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新2皇冠集成电路测试厂商利扬芯片即将登陆科创

作者:admin 发布时间:2020-10-16 14:04

  9月22日晚间,证监会公布音书称,证监会服从法定圭外承诺广东利扬芯片测试股份有限公司(以下简称“利扬芯片”)科创板初次公拓荒行股票注册。

  利扬芯片是一家于2010年建树于东莞的民营企业,2015年正在新三板挂牌,2017年5月向证监会广东拘押局提交初次公拓荒行股票并上市的教导注册申请原料,2020年4月,通过广东拘押局的教导验收,同正在2020年4月,上交所受理其正在科创板上市的申请。历经3年众的守候,现正在利扬芯片到底要登岸科创板了。

  利扬芯片正在注册稿的招股书中称本身为“邦内出名的独立第三方集成电道测试办事商”,那么它真正的气力若何呢?

  自2018年中美产生交易摩擦以后,“缺芯”成为邦民之痛,中邦正正在加快集成电道家当链的邦产替换经过。

  集成电道的家当链,能够分为芯片打算、晶圆创制、芯片封装和集成电道测试四大板块,但正在现实操作中,不但是制品芯片必要测试,晶圆也必要测试,就算是像华为海思这种专一做芯片打算的企业,也有测试需求。

  正在上述的四大板块中,封装和测试板块相关于芯片打算、晶圆创制板块,仍然是中邦大陆成长最完整的板块,中邦的长电科技600584股吧)(600584.SH)、通富微电002156股吧)(002156.SZ)和华天科技002185股吧)(002185.SZ)已进入环球封测企业前十强。

  利扬芯片做的,是集成电道测试办事,既做晶圆测试(简称“中测”、“CP”, Chip Probing),也做芯片制品测试(简称“成测”、“FT”,final test)。要指出的是,固然测试是芯片质地的“守门员”,伴跟着集成电道一齐成长而来,但正在邦内,像利扬芯片这种独立的第三方测试厂商,起步较晚,散布对照聚集且营业范围不大,封测一体公司、晶圆代工公司、IDM厂商和芯片打算公司也会经受测试做事。

  利扬芯片的招股书注册稿先容,正在过去10年的成长中,公司仍然告竣跨越3000种芯片型号的量产测试,测试的芯片产物用于通信、传感器、智能可穿着装备、揣度机、汽车电子、北斗操纵及工控周围,工艺涵盖8nm、16nm、28nm等制程。

  目前,利扬芯片仍然成长汇顶科技603160股吧)(603160.SH)、全志科技300458股吧)(300458.SZ)、邦民身手300077股吧)(300077.SZ)、东软载波300183股吧)(300183.SZ)、比特微、西南集成、中兴微、智芯微、紫光同芯、集创北方等企业成为客户。

  芯片制品测试是利扬芯片要紧的营收起源,该个别的营收占到公司主开业务收入的70%,主营收入剩下的30%来自晶圆测试。2017年-2019年时刻,利扬芯片的营收节节攀升,不同为1.29亿元、1.38亿元和2.23亿元,归属母公司净利润也逐年提拔,不同为1946万元、1592万元和6083万元,主开业务的毛利率不同为43.38%、39.87%和 53.83%。

  2019年,利扬芯片无论是营收、净利润如故毛利率,均取得明显提拔,要紧受益于新增8nm制程芯片的测试项目。2019年,8nm测试项目创收快要7000万,占到当年主开业务收入的30%,且8nm测试项目行使的总共都是高端测试平台。

  利扬芯片先容,行业内并没有精确的测试平台分类准则,不过公司服从身手参数将测试平台分为高端和中端。

  高端测试平台能够推行的测试身手品种相对中端测试平台更厚实,况且能够向下兼容中端测试平台,比如FPGA芯片(现场可编程门阵列,能够看做半定制的芯片)、SoC芯片(体例级芯片)的测试只可正在高端测试平台告竣,而中端测试平台通俗只测试市集上对照成熟、操纵很泛的芯片,比如MCU、指纹、电源管束、触控周围的芯片就用中端测试平台。

  而究竟用到哪种平台、测试芯片的类型、数目、平台产能的操纵率等要素,都有大概影响到利扬芯片的毛利率。

  利扬芯片2019年的财报数据显示,FT-高端测试平台的毛利率能到达77.32%,FT-中端测试平台的毛利率为47.32%,而正在CP测试,CP-高端测试平台的毛利率唯有23.75%,还低于CP-中端测试平台41.77%的毛利率。

  不难看出,正在高端测试平台产能不受限的状况下,越是能更众回收必要用到高端测试平台的制品芯片测试,利扬芯片的毛利率就越高。

  相对极少企业尚且还未实行赢余就膺惩科创板,仍然有新三板挂牌经验且能实行赢余的利扬芯片,功绩再现尚可,但其成长如故存正在不小危急。利扬芯片主动披露存正在客户齐集度高、发卖区域齐集、厂房存正在产权瑕疵等10众项危急,正在此细说两大危急。

  最先是客户齐集度的题目。2017年-2019年时刻,利扬芯片的前5大客户发卖收入不同占到开业收入的87.61%、77.04%和 76.39%。利扬芯片思推广客户群,异常是集成电道邦产替换经过加快之后,潜正在客户增加,2018年,利扬芯片新增25家客户,2019年,又新增30家客户。

  但芯片测试,先要通过工程批、小批量测试验证芯片产物正在功效上根基无大缺陷才华进入量产测试阶段,而能不行进入量产测试阶段,最为症结的,要看芯片产物是否能正在终端市集大批推论,借使不行,客户也无法给利扬芯片订单。这必要时候教育和守候。

  相对其他集成电道测试厂商,利扬芯片的客户群尚有一个很大的危急隐患,即是它的第一大客户是深圳市比特微电子科技有限公司。2019年,利扬芯片与比特微公司产生的交往额为6670万元,占到公司当年开业收入的28.75%。

  比特微是做区块链和人工智能操纵场景的芯片打算公司,现实要紧产物是神马矿机。矿机巨头比特大陆原来也风头无两,寻求港交所上市,但截至目前不但尚未告成登岸资金市集,2019岁终以后,公司内部还产生创始人夺权的“宫斗”戏码。

  比特微的实控人也身陷艰难。2019年12月,比特微的实控人杨作兴被深圳市南山区审查院以职务侵犯罪同意拘捕,目前还未有进一步音书。

  其次是市集份额和市集排泄率的题目。据中邦半导体行业协会的统计,2019年中邦集成电道打算行业发卖额到达3063.50亿元百姓币,而据台湾工研院的统计,“集成电道测试本钱约占到集成电道打算营收的6%-8%”,照此计算中邦的集成电道测试市集范围也许为184亿元。

  相对家电、餐饮等更为刚需的行业动则数千亿、数万亿级另外市集范围,不到200亿元的测试市集范围并不大。而利扬芯片2019年的营收唯有2.23亿元,市集占领率很低。利扬芯单方临不少竞赛敌手。

  史籍上,集成电道家当仍然产生了两次家当移动,第一次产生于20世纪70年代,从美邦向日本移动,第二次产生于20世纪80年代,向韩邦和中邦台湾区域移动。大概第三次家当移动正正在产生,即向中邦大陆移动。

  目前环球最大的第三方芯片测试公司是台资的京元电子(,2019年实行营收59.46亿元百姓币。台资的芯片测试企业不但抢占中邦大陆所需的芯片测试营业,也将厂区修到大陆来。

  2017年1月,台湾欣铨正在南京设立全资子公司;2019年7月,京元电子得到银行授信5.52亿元百姓币,用于正在全资子公司姑苏京隆进货装备扩产;2019年9月,台湾矽格正在姑苏建树矽兴(姑苏)集成电道科技有限公司。

  中邦大陆的第三方芯片测试公司华岭股份(430139.OC)、确安科技、威伏半导体也是利扬芯片的竞赛敌手,然而华岭股份弱于利扬芯片,2019年的营收为1.46 亿元百姓币。

  除开第三方测试公司,利扬芯片还得面临封测一体公司的竞赛。中邦大陆的封测一体龙头企业有长电科技、华天科技和通富微电,台资有日月光,美资有安靠(Amkor)。封测一体公司营业范围会比只做测试营业的企业大极少,况且因为有封装营业,更容易取得测试订单。

  晶圆代工企业方面,华虹宏力、中芯邦际、上海华立,都具备晶圆测试才气,然而晶圆厂的测试项目对照少,交货周期也偏长,测试本钱对照高,有些晶圆厂正在保存本身测试才气的状况下,也会委托第三方举办测试。

  IDM厂商,即为笔直整合形式厂商,顾名思义,不但做芯片打算,也做晶圆创制和封测,比如士兰微600460股吧)正在2005年就扶植了杭州滨江测试工场,要紧是为集团内部产物供应测试办事。然而IDM厂商不太授与外部订单,测试产能筹划通俗只针对集团内部产物。与晶圆厂的拔取雷同,跟着独立第三方厂商的兴起,极少IDM厂商也将测试营业外包。

  相对来说,晶圆代工企业和IDM厂商对利扬芯片的恫吓较小,这些企业以至能够成为利扬芯片的客户。

  行为一家正在东莞发迹的企业,利扬芯片来自华南区的营收能占到主开业务收入的8成以上,来自外洋的发卖收入能够怠忽不计,市集排泄率还相当低。

  假使目前营收范围不大,但利扬芯片对本身成长前景看好,它的决心要紧来自两大方面,一是看好中邦集成电道家当前景,二是以为集成电道测试会走向分工化、专业化和范围化。

  近年,重心和地方政府出台了一系列计谋激励集成电道家当成长,集成电道仍然成为邦度政策新兴家当。

  中邦大陆也是环球最大的集成电道终端产物消费市集。据中邦半导体行业协会统计,中邦集成电道行业2019年实行发卖收入为7562.30 亿元,同比伸长15.77%,自 2011年以后,中邦集成电道行业发卖收入增速向来高于环球均匀程度。

  中邦的集成电道产量也正在攀升,据邦度统计局的数据,邦内集成电道行业总坐蓐量从 2011 年的761.8亿块上升到2019年的2018.20亿块。假使产量上去了,如故是需求大于供应的形态,海闭总署的数据显示,2019年,中邦集成电道的进口金额为3055.5亿美元。借使,这个别的进口芯片能由中邦企业来做测试,发生的测试办事费是千亿级另外。

  近年,集成电道家当众了Chipless 形式(指为满意自用,自行打算研发芯片的形式)的成员,苹果、华为即是榜样的该形式玩家。它们一来正在终端市集上品牌出名度高、市集份额大、产物品种繁众,二来资金、身手气力雄厚,三来对芯片的需求量高,统统能够建树特意的芯片打算团队,将前端的芯片打算和后端操纵都担任正在本身手里,而将晶圆创制、芯片封测外包出去,淘汰对IDM形式企业的依赖。结果上,IDM 形式吞没的市集份额正在淘汰,新2皇冠专业分工形式市集份额增大,这有利于第三方测试公司的成长。

  其余,利扬芯片以为,比拟封测一体的公司,第三方测试公司能给出更为平允、中立的测试反应,而跟着芯片工艺的集成度和电道庞大度提升,测试的本钱和身手门槛会提升,更必要让专业的测试公司来经受测试做事。

  目前尚未可确定利扬芯片能召募到的资金额度,利扬芯片估计发行不跨越3410万新股。利扬芯片股东大会做出决计,募资资金扣除发行用度后要紧投向3大方面,一是芯片测试产能成立,也许必要4.09亿元,二是研发中央成立项目,也许必要1.02亿元,三是填补活动资金,也许必要5000万元。


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